RRP Electronics Semiconductor: आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड ने सेमीकंडक्टर कारोबार में अपनी क्षमता बढ़ाने की दिशा में एक और कदम उठाया है। कंपनी ने महाराष्ट्र के नवी मुंबई स्थित अपनी सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग यूनिट में एडवांस्ड वेफर-लेवल पैकेजिंग (AWLP) सुविधा शुरू की है। इससे कंपनी एडवांस्ड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के क्षेत्र में अपनी पहुंच बढ़ा सकेगी।
इस सुविधा का उद्घाटन महाराष्ट्र के उद्योग और मराठी भाषा मंत्री उदय सामंत, डॉ. अनिल काकोडकर, डॉ. जी. सतीश रेड्डी और कंपनी के चेयरमैन राजेंद्र चोडणकर ने किया। कंपनी का कहना है कि यह सुविधा भारत में सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग का मजबूत इकोसिस्टम बनाने की उसकी योजना का अहम हिस्सा है।
क्या है एडवांस्ड वेफर-लेवल पैकेजिंग?
एडवांस्ड वेफर-लेवल पैकेजिंग सेमीकंडक्टर चिप बनाने की प्रक्रिया का एक अहम हिस्सा है। इसमें चिप को वेफर से अलग करने से पहले ही उसकी पैकेजिंग और इलेक्ट्रिकल कनेक्शन तैयार किए जाते हैं। इससे चिप को छोटे आकार में तैयार करना और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस में इस्तेमाल करना आसान हो सकता है।
पारंपरिक तरीके में पहले वेफर को अलग-अलग चिप्स में काटा जाता है। इसके बाद हर चिप की अलग से पैकेजिंग होती है। वहीं, वेफर-लेवल पैकेजिंग में एक ही प्रक्रिया के दौरान पूरे वेफर पर सुरक्षात्मक परतें और इलेक्ट्रिकल कनेक्शन तैयार किए जाते हैं।
कंपनी का दावा है कि वह पहले से ही पारंपरिक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में काम कर रही है। इसमें QFN पैकेजिंग भी शामिल है। अब नई सुविधा शुरू होने से कंपनी एडवांस्ड पैकेजिंग की जरूरत वाले ग्राहकों को भी सेवाएं दे सकेगी।
सेमीकंडक्टर टेस्टिंग पर भी बढ़ा रही फोकस
RRP Electronics का कहना है कि वह पैकेजिंग के साथ-साथ सेमीकंडक्टर टेस्टिंग की क्षमता भी बढ़ा रही है। इसका मकसद खास तरह के सेमीकंडक्टर डिवाइस और एडवांस्ड इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की जरूरतें पूरी करना है।
इससे कंपनी को मोनोलिथिक माइक्रोवेव इंटीग्रेटेड सर्किट (MMIC) की पैकेजिंग की योजना में भी मदद मिलेगी। MMIC खास तरह के सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं। इनका इस्तेमाल रडार, कम्युनिकेशन और दूसरे हाई-फ्रीक्वेंसी इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम में किया जाता है।
भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाने पर जोर
RRP Electronics के चेयरमैन राजेंद्र चोडणकर ने कहा कि एडवांस्ड वेफर-लेवल पैकेजिंग सुविधा कंपनी की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक अहम पड़ाव है। कंपनी ने पहले OSAT क्षमता विकसित की और ग्राहकों के लिए QFN पैकेजिंग शुरू की। अब एडवांस्ड पैकेजिंग, SIM और eSIM मॉड्यूल मैन्युफैक्चरिंग और बेहतर टेस्टिंग सुविधाओं को जोड़कर कारोबार का दायरा बढ़ाया जा रहा है।
उन्होंने कहा कि कंपनी ऐसा मैन्युफैक्चरिंग प्लेटफॉर्म तैयार करना चाहती है, जो टेलीकॉम, इंडस्ट्रियल, ऑटोमोटिव, डिफेंस और स्ट्रैटेजिक इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों की जरूरतें पूरी कर सके। हालांकि, कंपनी ने इस सुविधा से होने वाली संभावित कमाई या रेवेन्यू में बढ़ोतरी का कोई आंकड़ा नहीं बताया है।
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